日期:2012-04-16 10:28
专利号(申请号)：200610112780.4
公开（公告）号：CN1919933
公开( 公告)日：2007-02-28
申请日：2006-09-01
申请（专利权）人：清华大学
页 数：8
摘要：
本发明涉及一种石墨粉表面化学镀银制备导电胶的方法，属于化学镀银和微电子连接材料技术领域。所述方法是将石墨粉在空气中600～650℃氧化，将分散剂、还原剂和稳定剂加入去离子水中构成还原液，加入石墨粉搅拌；取硝酸银加入去离子水中，加氨水和氢氧化钠，得到银胺溶液；将还原液加入银胺溶液到中完成石墨粉表面的化学镀银；过滤分离洗涤，真空干燥后得到银包石墨粉。本发明提供的