低廉，价格竞争优势明显；
--专门针对各种LED发光管封装而研发的合金键合丝；
纯铜丝
--由4N高纯度铜材料通过添加微量元素制成，具有单晶体的简单结构；
--具有较低的球硬度和线硬度（非常接近于金丝），易于键合压焊，而不会损伤芯片；
--优秀的导电、导热特性，电阻率1.63.cm；
--良好的表面抗氧化性能；
--价格竞争优势；
--适用于半导体分立器件和各种IC的封装 ；
镀钯铜丝
--由99.99%高纯度铜材料经过添加一定比例的微量元素而制成的镀钯键合丝；
--除了具有常规铜线的特性外，还具有高强度、低弧度、高韧性、抗氧化的