线路板化学银PCB化学镀银（沉银）
本低于化学镀镍/置换镀金,置换镀锡,与有机焊接保护剂(OSP)的成本接近。
二: SF-01沉银工艺流程与施镀条件
2.1 工艺流程
酸洗除油 水洗2次 微蚀 去离子水洗2次 预浸 浸镀银 水洗2次+去离子水洗1次 防变色处理 　去离子水洗2次 烘干

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