电子元器件引脚镀锡半导体连接器电子无铅镀锡添加剂
) 83 毫升
Sn-P20 HC 酸液 235 毫升
Sn-P20 PRI添加剂 75 毫升
Sn-P20 第二添加剂 4 毫升
Sn-P20 AT-52 抗氧化剂 10 毫升
添加去离子水至指定容积
槽液配置的步骤
1. 添加去离子水于镀槽中。
2. 加入Sn-P20 HC 酸液,搅拌均匀。
3. 加入Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升),搅拌均匀。
4. 加入Sn-P20 PRI添加剂,搅拌均匀。
5. 加入Sn-P20 第二添加剂,搅拌均匀。
6. 加入 Sn-P20 AT-52 抗氧化剂,搅拌均匀。
7. 添加去离子水至控制液位。
注意: Sn-P20 锡浓缩液(浓原液)中含有Sn-P20 HC 酸液,故它们亦对镀液中的Sn-P20 HC 酸浓
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07/02 19:50