电子元器件引脚镀锡半导体连接器电子无铅镀锡添加剂
率 95-100%
沉积速率 在10安培/平方分米下为每分钟5.0微米
中 速
变量 操作范围 建议参数
二价锡 30-50克/公升 40克/公升
Sn-P20 HC 酸液 175-245毫升/公升 210毫升/公升
Sn-P20 PRI添加剂 70-130 毫升/公升 100 毫升/公升
Sn-P20 第二添加剂 5-15 毫升/公升 10 毫升/公升
Sn-P20 AT-52 抗氧化剂 5-20 毫升/公升 10 毫升/公升
温度 35-45℃ 40℃
阴极电流密度 5-15 安培/平方分米 因设备之设计及生产要求而定
阳极与阴极面积比 至少1:1
搅拌 阴极移动及中速镀液循环搅拌
阴极效率 95-100%
沉积速率 在5安培/平方分米下为每
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