日期:2012-04-16 10:28
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【记录编号】247521【记录类型】文摘【限制使用】国内【项目年度编号】99019563【成果名称】混合电路外壳局部电镀【省市】北京【分类号】TQ153.18TN405【关键词】外壳混合集成电路镀金电镀【成果简介】课题来源:为提高武汉无线电器材厂混合集成电路外壳军标生产线的电镀质量(镀层对封盖气密性的影响)和节省镀层黄金用量,电子工业部军工基础局在9406会议上下达了混合电路外壳局部电镀(合同号9406W044)技术攻关课题混合电路外壳是八五九五规划中列为重点发展的项目之一,镀层质量的可靠性直接关系到器件的整体性能通过该攻关,不仅要