电路板化学镀镍金药水PCB/FPC化镍化金药水线路板化镍金
日期:2024-08-21 14:46
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详细介绍

化镍药水主要特点:
化学镍磷合金镀液,具有良好的启镀能力及优异的浴安定性,镀层皮膜磷含量稳定,结晶致密而且耐蚀性优良。内部张力低,外观良好,配合自动添加器及析出防止装置的使用,可以得到一定的析出速度及均一之镀层,有利于自动化生产。满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。
化金药水主要特点:
是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的置换型化学金(1-2)镀液
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