高速钯-镍电镀工艺-PALLADEX PDNIM2 HS
质的去除
使用铜或铜合金基材时，工作液中铜浓度会增加。铜的累积可通过 活 进入降至最小，也就是说在加电压下浸入基材。可通过分析 (原子吸收) 和/或赫尔槽测试确定铜的存在。铜含量需维持在低于 50 ppm，需要时空镀。空镀时，所用阴极尺寸为每升镀液
0.1 - 0.2 ft2，电流密度为 0.2 - 0.5 ASF。

07/08 18:17