为高可靠性连接器体系的最佳选择。溶液具有较高的电镀速率并易于采用标准技术维护。PALLADEX PDNI M2 HS制程可在中性 pH下操作，较传统工艺腐蚀性小。
PALLADEX PDNI M2 工艺氨水使用量低，因此气味小。使用本产品前请仔细阅读此技术说明书。
镀层物理性能
硬度： 450 - 500 KHN25
组成： 80% (wt) Pd 10%
Pd密度： 10.7 g/cm3
重量： 2.7 mg/cm2 (2.5微米厚镀层)
接触电阻： 4 m
所需物质
PALLADIUM COMPLEX NO 5
PALLAD