高纯 锡半球
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用途：主要用于PCB、FPC、连续电镀、电感、电容、电阻、电子元器件等行业电镀锡。
产品包装：20kg/箱
产品成分 (wt%)：




元素


Sn


Pb


Sb


Cu


Bi


As

11/17 00:40