日期:2012-04-16 10:28
专利号(申请号)：200810127721.3
公开（公告）号：CN101302632
公开( 公告)日：2008-11-12
申请日：2008-04-03
申请（专利权）人：罗门哈斯电子材料有限公司
页 数：19
摘要：
本发明公开了用于在基底上电镀金属的金属电镀组合物，其包括一种或多种金属离子源和一种或多种具有下式的化合物： R1-A-R3-A-[C(O)-R5-C(O)-A-R3-A]n-R2。该金属电镀组合物包括能影响其整平能力和匀镀能力的化合物。本发明同时公开了在基底上电镀金属的方法。