日期:2012-04-14 16:14
专利号(申请号)：201110088379.2
公开（公告）号：CN102168290A
公开( 公告)日：2011-08-31
申请日：2011-04-08
申请（专利权）人：哈尔滨工业大学
页 数：12
摘要：
无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法，它属于电镀银领域。本发明要解决现有无氰电镀银体系镀液稳定性差、电流密度范围窄的技术问题。无氰镀银电镀液由乙内酰脲衍生物、氮苯类物质、硝酸银、碳酸钾、氢氧化钾和去离子水制成。采用混合法制备无氰镀银电镀液。采用电镀法镀银。本发明镀液的分散能力数值为65％～75％。镀液稳定性好，新配制镀液及施镀后的镀液在放置2个月