集成电路封装工艺电镀铜凸柱技术 - 电镀技术

集成电路封装工艺电镀铜凸柱技术
日期:2012-04-14 10:50
在需要形成铜凸柱的晶圆上，然后置于电镀液中进行电镀。待铜柱在圆孔中形成后，再将掩膜制具取下，进行高温回流(Reflow)处理，最终形成所述芯片尺寸封装(CSP)用的铜凸柱。掩膜制具的俯视图如图所示。